層 | 1-58層 |
板材 | FR-4 / 高Tg FR-4 / ハロゲンフリー材料/ロジャーズ/アルロン/タコン/テフロン |
表面処理 | HASL,HASL 鉛のない 浸透金,浸透鉛,R 硬金,フラッシュゴールド,OSP... |
シルクスクリーン色 | 白 / 黒 / 黄色 |
溶接マスクの色 | 緑 / 青 / 赤 / 黒 / 黄色 / 白 |
ポイント | 能力 |
基礎材料 | FE-4/高Tg FR-4/鉛のない材料 (ROHS準拠) /ハロゲンのない材料/CEM-3/ CEM-1/PTFE/GOGERS/ARLON/TACONIC |
層 | 1〜28 |
完成した内側/ 外部銅厚さ | 1〜6OZ |
完成板の厚さ | 0.2-7.0mm |
容量:板厚さ ≤1.0mm: +/-0.1mm 1<板の厚さ≤2.0mm: +/-10% 板厚さ>2.0mm: +/-8% | |
最大パネルサイズ | ≤2サイドPCB: 600*1500mm;多層PCB:500*1200mm |
最小導管線幅/距離 | 内層: ≥ 3/3ml 外層:3.5/3.5ミリ |
穴の大きさ | メカニカルホール:0.15mm;レーザーホール:0.1mm;掘削精度:最初の掘削:1ml,第二の掘削:4mil |
ウォーページュ | 板厚さ ≤0.79mm: β≤1.0% 0.80≤板厚さ≤2.4mm: β≤0.7% 板厚さ ≤2.5mm: β≤0.5% |
制御された阻力 | +/- 5% |
アスペクト比 | 15:01 |
ミン 溶接リング | 4ミリ |
ミン・ソルダー・マスクブリッジ | ≥0.08 |
プラグ・バイアス 能力 | 0.2-0.8mm |
穴容量 | PTH: +/-3ml; NPTH: +/-2mil |
概要 プロフィール | ルート/V切断/ブリッジ/スタンプホール |
表面処理 | オスプ:0.5-0.5um HASL:2-40um 鉛のないHasl:2-40um ENIG:Au 1-10U" ENEPIG:PB 2-5U""/Au 1-8U"浸水缶:0.8-1.2um 浸水銀:0.1-1.2um 剥がれるブルーマスク 炭素インク 金塗装:Au 1-150U" |
電子テスト合格率 | 97% は初めて合格した +/-2% (寛容) FQC-物理実験室:信頼性試験 |
証明書 | ROHS,ISO9001:2015IS013484:2016IPC3 標準 |